ISUM KLEJ W PIANIE UNIWERSALNY

ISUM Klej w pianie uniwersalny jest klejem o szerokim zastosowaniu w budownictwie oraz pracach wykończeniowych. Posiada bardzo dobrą przyczepność do większości materiałów stosowanych w budownictwie. Dzięki temu idealnie nadaje się do klejenia płyt kartonowo-gipsowych, stawiania ścian działowych, klejenia wełny, schodów czy parapetów. Dzięki nowoczesnej formule kleju, możliwe jest wykonanie korekty klejonych materiałów, w ciągu 15 minut od nałożenia kleju.

Zastosowanie, sposób użycia, parametry techniczne

Zastosowanie:

  • Klejenie płyt kartonowo-gipsowych do większości podłoży stosowanych w budownictwie.

  • Stawianie ścian działowych.

  • Montaż schodów i parapetów.

  • Klejenie wełny mineralnej.

Sposób użycia:
1. Podłoże powinno być stabilne, równe, suche, wolne od pyłu, proszku,
oleju i smaru. Jeżeli powierzchnia klejona pokryta jest warstwą
hydrofobową lub inną powłoką należy przed użyciem przetrzeć ją za
pomocą papieru ściernego aby zwiększyć adhezję kleju.
2. Zbyt zimną puszkę doprowadzić do temperatury pokojowej np. przez zanurzenie w
ciepłej wodzie o temperaturze do +30°C lub pozostawić w temperaturze
pokojowej przez
min 24h. Temperatura pistoletu nie może być niższa niż temperatura puszki.
3. Energicznie, długo (ok. 30 sekund) potrząsać puszką.
4. Klej przykręcić do pistoletu i dozować w pozycji do góry dnem.
5. Nanieść klej wzdłuż powierzchni klejonej zachowując ok. 2-3 cm
dystans od krawędzi
elementu.
6. Po aplikacji odczekać 1 min. po czym połączyć elementy klejone.
Elementy powinny zostać połączone i dociśnięte w ciągu 5 minut od
rozpoczęcia nanoszenia kleju. Pozycja klejonych elementów może być
korygowana przez 15 min, przez ten czas elementy klejone do sufitu lub
powierzchni pionowych powinny być podparte. W przypadku dużych
powierzchni takich jak np. płyty gipsowo-kartonowe lub OSB klej
powinien obejmować ≥ 5% powierzchni klejenia. W przypadku małych
elementów dekoracyjnych klej powinien obejmować ≥ 50% powierzchni
klejenia.

Parametry techniczne:

Temperatura puszki/pistoletu:
10°C do 30°C (optymalnie 20°C)

Temperatura otoczenia/podłoża:
0°C do 30°C

Wydajność:
ok. 40mb

Czas pełnego utwardzenia:
24h

Czas otwarty:
5 minut

Współczynnik przewodzenia ciepła:
0,035 W/m2

Czas korekty:
15 minut

Możliwość mechanicznego montowania:
po 2h

Przyczepność do podłoży stosowanych w budownictwie:
bardzo wysoka